芯片高溫真空烘箱
更新時(shí)間：2019-05-25
芯片高溫真空烘箱，也稱(chēng)為高溫真空烘箱，真空烘箱，真空干燥箱，芯片真空烤箱，真空烤箱，實(shí)驗(yàn)室真空烘箱，電池真空烘箱，雙層真空烘箱。
- 上一個(gè)：PVC鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱
- 下一個(gè)：雙層真空烤箱
一、芯片高溫真空烘箱技術(shù)參數(shù):
型號(hào)：HE-ZK-300/400/500/600/800/1000
內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：300X300X300、400X400X400、500X500X500、600X600X600、800X800X800、1000X1000X1000（MM）
外形尺寸（寬*高*深）：600X470X710、700X570X810、800X670X910、900X870X1010、1100X1070X1210、1200X1270X1410（MM）
隔層：箱內(nèi)分為二層，配不銹鋼網(wǎng)板二個(gè)，可活動(dòng)抽出；
門(mén)上有玻璃視窗：鋼化玻璃（無(wú)照明）
內(nèi)材質(zhì)為：304#不銹鋼工業(yè)板，加強(qiáng)處理，抽真空不變形；
外材質(zhì)為：冷軋鋼板,厚1.2mm,粉體烤漆處理；
保溫材質(zhì)為：耐高溫巖棉，保溫效果好；
密封材質(zhì)為：耐高溫硅膠條；
使用電源：AC 單相 三線(xiàn) 220V 50HZ
二、芯片高溫真空烘箱控溫系統(tǒng)
1) 溫度范圍：室溫～200℃
2) 升溫速率：RT～100℃（約15～20分鐘）
3) 顯示精度：0.1℃
4) 箱內(nèi)溫度均勻度：±5℃
5) 加熱體：為耐高溫發(fā)熱管
6) 加熱技術(shù)：采用三面加熱的熱輻射的方式
三、真空系統(tǒng)
1.真空度范圍：0.1Kpa～101Kpa（常壓為101PKa，真空表為負(fù)壓表即顯示相對(duì)值壓力）
2.真空表顯示精度：0.1KPa
3.漏氣率：≤500Pa/小時(shí)
4.解壓方式：直接充入環(huán)境空氣
5.真空泵：1臺(tái)（XD-40）
四、保護(hù)系統(tǒng)
A. 超溫保護(hù)系統(tǒng)：機(jī)臺(tái)在整機(jī)的供電輸入處，加裝了超溫保護(hù)系統(tǒng)及功率過(guò)大時(shí)自動(dòng)熔斷保險(xiǎn)絲系統(tǒng)；
B. 高溫保護(hù)系統(tǒng)：當(dāng)由于外力原因?qū)е聹囟仁Э貢r(shí)，本系統(tǒng)會(huì)在超過(guò)設(shè)定溫度10度時(shí)自動(dòng)停止加熱供電，從而保護(hù)你的產(chǎn)品及機(jī)器的安全；
C. 過(guò)流保護(hù)系統(tǒng)：當(dāng)由于外加電壓過(guò)高或其它原因?qū)е抡麢C(jī)的功率超出正常功率時(shí)，本系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)斷電保護(hù)整機(jī)的工控組件不被損壞。
